臺式孔面銅測試儀 型號：HAD-T70
1. 產(chǎn)品簡介：
HAD-T70適用于印制線路板孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量,本儀器擁有非常高的*性，它集快速簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而*。
2、產(chǎn)品功能和特點：
1) 孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式*，一機(jī)多用，性價比高。
2) 孔銅測試采用電渦流原理實現(xiàn)孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確的測量，快速無損的測量孔內(nèi)鍍層厚度。
3) 面銅測試采用微電阻方法來達(dá)到對表面銅準(zhǔn)確的測量，無需破壞樣品。
4) 10.1 寸觸控式彩色屏幕，操作界面輕松上手，量測與統(tǒng)計一目了然。
5) 孔銅面銅測試時間均有溫度補(bǔ)償功能，所測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。
6) 內(nèi)置工業(yè)控制PC電腦，無限制（硬盤儲存大小決定）應(yīng)用程序和儲存數(shù)據(jù)要求。
7) 孔銅采用進(jìn)口測試探頭，并且可以自用更換。
8) 面銅采用可更換探針*，單獨(dú)更換探針，節(jié)省成本。
9) 面銅探針有多種間距可選，根據(jù)測試面積大小，可以進(jìn)行選擇更換。
10) 全電腦軟件界面操作，孔銅和面銅測試快速切換。
11) 具有高的可擴(kuò)展性，可以直接進(jìn)行擴(kuò)展 MES 連接，自定義報表統(tǒng)計，打印，保存等。
12) 測試頭采用快速插拔式接頭*，更換簡單易操作。
13) 出廠預(yù)設(shè)校準(zhǔn)程序，并且可以獨(dú)立設(shè)定孔銅校準(zhǔn)程序和面銅校準(zhǔn)程序。
14) 可以設(shè)定校準(zhǔn)因子，補(bǔ)償，銅的電導(dǎo)率等參數(shù)，以符合產(chǎn)品規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)。
15) 測量單位可以公制，英制進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
16) 中英文操作界面，方便使用。
17) 儀器采用輕質(zhì)鋁合金全金屬外殼，并進(jìn)行陽極氧化處理，堅固耐腐蝕。
面銅測試原理 面銅測試采用微電阻測試技術(shù)，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進(jìn)行測量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值，不
受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
孔銅測試原理
應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。
技術(shù)參數(shù)
顯示屏 高亮度10.1寸彩色I(xiàn)PS-觸摸屏
單 位 可切換公制(um)及英制(mils)單位選擇。
連接口 VGA 接口，RJ-45千兆網(wǎng)絡(luò)接口，2*USB2.0接口，孔銅探頭接口，面銅探頭接口
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 量測點數(shù)、平均值、極差、高值、低值等。
儲存量 根據(jù)硬盤大小，可以無限制儲存程序和測試記錄文件。
測試模式 可選擇單次、連續(xù)測量模式。
面銅準(zhǔn)確度 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片。
面銅測試范圍 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
面銅校準(zhǔn)方式 兩點校準(zhǔn)或者多點校準(zhǔn)，不需要切換測試檔案，單個程序可以全量程覆蓋。
面銅探頭 采用微電阻測試技術(shù)。
孔銅準(zhǔn)確度 5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片。
孔銅分辨率 0.01 mils (0.25 μm)電渦流：遵守ASTM E37696標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定。
孔銅精度 1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）。
孔銅測量厚度范圍 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。
孔徑范圍 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔直徑Φ35 mils (Φ899 μm)。
校準(zhǔn)方式 單點標(biāo)準(zhǔn)片校正